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#AI芯片

9 篇文章

台积电8月营收5148亿元新高 扩产加速难抵AI芯片强劲需求
商业解读

台积电8月营收5148亿元新高 扩产加速难抵AI芯片强劲需求

台积电8月营收同比增53.3%创新高,扩厂速度达历史峰值仍难以满足激增的AI芯片制造需求,设备采购升级计划启动。

SK海力士或启动最高40万亿韩元回购叠加高分红 韩国Value-up行情再获催化剂
商业热点

SK海力士或启动最高40万亿韩元回购叠加高分红 韩国Value-up行情再获催化剂

标普预测SK海力士四季度将重启20万亿至40万亿韩元股票回购,并具备派发丰厚股息能力,为韩国企业价值提升计划注入新动力,推动资本市场改革。

黄仁勋驳斥AI行业循环融资质疑 英伟达投资风险低;Claude回应5000万美金争议
创业资讯

黄仁勋驳斥AI行业循环融资质疑 英伟达投资风险低;Claude回应5000万美金争议

英伟达CEO黄仁勋为AI领域巨额融资辩护,称行业资本密集特性使风险可控。同时Claude就孙宇晨5000万美元事件表态,Anthropic IPO进程加速,多模态模型与芯片技术持续突破。

英伟达AI芯片涨价超15%内存短缺成主因推动行业成本上升
科技智能

英伟达AI芯片涨价超15%内存短缺成主因推动行业成本上升

英伟达部分大客户被告知,由于存储芯片成本飙升,搭载其人工智能芯片的服务器价格将上涨超过15%,影响范围广泛。

博通拟筹700亿债务融资支持AI芯片采购彰显行业资本依赖度提升
产业趋势

博通拟筹700亿债务融资支持AI芯片采购彰显行业资本依赖度提升

博通正寻求一笔规模达700亿至800亿美元的债务融资,用于支撑包括Anthropic在内的AI公司的芯片需求。此举凸显科技行业对资本市场的依赖。

康诺思腾完成近2亿美元C+轮融资,AI芯片公司d-Matrix跻身独角兽引领科技创新
创业资讯

康诺思腾完成近2亿美元C+轮融资,AI芯片公司d-Matrix跻身独角兽引领科技创新

本周投融资周报:创新型手术机器人研发商康诺思腾完成近2亿美元融资;AI芯片公司d-Matrix跻身独角兽。

博通筹逾600亿债务融资助力AI芯片基础设施建设促行业革新
科技智能

博通筹逾600亿债务融资助力AI芯片基础设施建设促行业革新

博通报社援引知情人士透露,公司正洽谈逾600亿美元债务融资,为Anthropic等AI企业提供关键基础设施资金。

AI芯片巨头推动信用担保融资模式:超大规模云厂商资本突围新路径
市场观察

AI芯片巨头推动信用担保融资模式:超大规模云厂商资本突围新路径

随着超大规模云厂商资本开支逼近极限,AI芯片巨头通过卖方担保模式撬动私人信贷市场资金,但这一模式也引发了市场的重新评估。

AI芯片融资平台扩张引发博通股价重挫,产业链利润率承压
市场观察

AI芯片融资平台扩张引发博通股价重挫,产业链利润率承压

美银分析师报告指出,博通为AI芯片客户搭建的融资平台可能带来巨大担保敞口,导致公司股价大幅下跌。然而,这并非债务危机,而是利润率侵蚀。