9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心拉开帷幕。作为全球光电子领域最具影响力的行业盛会之一，本届展会吸引了来自30余个国家和地区的2500余家参展商。多元化科技创新企业3M以"扩束光学，拓界芯联"为主题亮相信息通信展区（展位号11A29），携其在光互连、电子材料粘接装配等领域的创新成果与解决方案集中亮相。据公开信息显示，此次展出的EBO扩束光学技术及配套产品矩阵，正在为AI数据中心基础设施升级提供关键支撑。
EBO技术助力高密度光互连
3M中国交通运输与电子产品事业部高级副总裁钟蓓在展会现场表示："人工智能与千行百业深度融合催生了算力需求的指数级增长，这使得数据中心基础设施建设成为AI规模化落地的核心环节。"据其介绍，3M依托行业深厚的科学积淀，正以EBO扩束光学技术为核心构建新一代光互连解决方案。
本届展会上，3M重点展示了自主研发的EBO连接技术及其相关产品组合。该技术通过特殊光学设计实现光纤非接触式光路对接，在提升部署效率的同时显著降低运维复杂度。据实验室测试数据显示，安装时间可缩短至不到30秒且无需清洁、检查和测试，千次插拔循环后通道插损变化低于0.1dB。这种创新方式特别适用于智算中心、云数据中心等高密度光互连场景。
微软合作推动云平台应用
在展会现场，微软Azure云平台与3M EBO技术的协同应用成为焦点话题。据公开信息显示，双方已达成战略合作协议，微软将成为首个大规模部署EBO技术的超大规模云提供商。这一合作标志着先进光学互连技术正式迈入主流云计算基础设施领域。
业内观察指出，此次合作不仅验证了EBO技术在复杂环境下的稳定性与可靠性，更为全球数据中心建设提供了可复制的技术范式。3M EBO解决方案特别针对粉尘敏感性问题进行了优化设计，其对恶劣工况的适应能力有助于显著提升运维效率并降低停机风险。
多芯连接器提升部署效率
面对AI算力爆发带来的高密度布线需求，3M展示了覆盖12芯至144芯的多芯推拉式连接器解决方案。这些产品不仅能够简化布线流程、提高光纤部署密度，还支持根据未来需求进行灵活扩容设计。据展会现场演示显示，128芯及144芯方案在保持高密部署的同时，为网络基础设施升级预留了充足空间。
值得关注的是，3M同步展出的十余款电子材料解决方案同样展现出强大适配性。其中UVAF/UVAT系列胶膜胶带可实现半结构级粘接强度，其UV秒级激活特性配合开放时间充足的固化工艺，能够稳固应对高功耗GPU长期满负荷运行工况。
随着全球人工智能算力需求持续攀升，先进光学互连与高性能材料正在成为破解数据中心建设难题的关键力量。3M通过此次展会全景呈现的解决方案体系，充分展现了其在从光互连到热管理等全链条技术布局中的综合实力。未来，企业将持续深化与行业伙伴的合作，为数字基础设施升级注入更多创新动能。
光博会现场设置的真实部署场景模拟区，进一步验证了EBO解决方案在高密度光背板、近场光互连等前沿应用维度的综合能力。据展会主办方透露，2026年CIOE期间3M将继续以11A29展台为窗口，向全球展示其最新技术成果与行业洞见。
